
戴爾服務(wù)器-PowerEdge T630塔式服務(wù)器
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產(chǎn)品特點(diǎn):
技術(shù)規(guī)格處理器選項(xiàng)*英特爾® 至強(qiáng)® E5-2600 v4處理器產(chǎn)品系列操作系統(tǒng)選項(xiàng)Microsoft® Windows Server® 2008 R2Micr
技術(shù)規(guī)格
處理器選項(xiàng)*
英特爾® 至強(qiáng)® E5-2600 v4處理器產(chǎn)品系列
操作系統(tǒng)選項(xiàng)
Microsoft® Windows Server® 2008 R2
Microsoft Windows Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 R2
Microsoft® Windows Server® 2016
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX®
芯片組選項(xiàng)
英特爾® C610系列芯片組
內(nèi)存選項(xiàng)*
最高可配1.5 TB(24個(gè)DIMM插槽):2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB DDR4(最高2400 MT/s)
嵌入式虛擬機(jī)管理程序(可選)
Microsoft® Windows Server® 2008(含Hyper-V®)
VMware® ESXi
Citrix XenServer
存儲(chǔ)
SAS、SATA、近線(xiàn)SAS、固態(tài)硬盤(pán)、PCIe固態(tài)硬盤(pán)
最高可配4個(gè)可選的Express Flash PCIe固態(tài)硬盤(pán)
最高可配144 TB(通過(guò)配置18個(gè)8 TB 3.5''普通硬盤(pán))
驅(qū)動(dòng)器托架
內(nèi)置硬盤(pán)托架和熱插拔背板:
最高可配8個(gè)3.5英寸SAS、SATA、近線(xiàn)SAS、固態(tài)硬盤(pán)或PCIe固態(tài)硬盤(pán),帶可選的靈活托架
最高可配18個(gè)3.5英寸SAS、SATA、近線(xiàn)SAS或固態(tài)硬盤(pán),無(wú)可選的靈活托架
最高可配16個(gè)2.5英寸SAS、SATA、近線(xiàn)SAS、固態(tài)硬盤(pán)或PCIe固態(tài)硬盤(pán),帶可選的靈活托架
最高可配32個(gè)2.5英寸SAS、SATA、近線(xiàn)SAS或固態(tài)硬盤(pán),帶可選的靈活托架
插槽包含項(xiàng)
插槽1:全長(zhǎng)、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽2:全長(zhǎng)、全高、PCH - 第二代PCIe x4(x8接口)
插槽3:全長(zhǎng)、全高、CPU1 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽4:半長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第三代PCIe x8(x8接口)
插槽5:全長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第二代PCIe (DMI) x4(x8接口)
插槽6:全長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽7:全長(zhǎng)、全高、CPU2 - 第三代PCIe x16(x16接口)
插槽8:半長(zhǎng)、全高、CPU1 - 第三代PCIe x8(x8接口)
RAID控制器
內(nèi)置:
PERC S130
PERC p30
PERC H730
PERC H730P
外置:
PERC H830
網(wǎng)絡(luò)控制器
2個(gè)1 GB
通信選項(xiàng)
Broadcom® 5719四端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 5720雙端口1 Gb網(wǎng)卡
Broadcom 57810雙端口10 Gb DA/SFP+ CNA
Broadcom 57810雙端口10 Gb Base-T網(wǎng)絡(luò)適配器
英特爾®以太網(wǎng)I350雙端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)I350四端口1 Gb服務(wù)器適配器
英特爾以太網(wǎng)X540雙端口10 GBASE-T服務(wù)器適配器
Mellanox® ConnectX®-3雙端口10 Gb直連/SFP+服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Mellanox ConnectX-3雙端口40 Gb直連/QSFP服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)適配器
Emulex® LPE 12000單端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPE 12002雙端口8 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16000B單端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex LPe16002B雙端口16 Gb光纖通道HBA
Emulex OneConnect OCe14102-U1-D雙端口PCIe 10 GbE CNA
QLogic® 2560單端口8 Gb光纖通道HBA
QLogic 2562雙端口8 Gb光纖通道HBA
Qlogic 2660單端口16 GB光纖通道HBA,全高
Qlogic 2662雙端口16 GB光纖通道HBA,全高
電源選項(xiàng)*
鈦金級(jí)能效750 W交流電源
黃金級(jí)能效1100 W直流電源
鉑金級(jí)能效495 W、750 W、1100 W或1600 W交流電源
可用性
ECC內(nèi)存
熱插拔硬盤(pán)
熱插拔冗余冷卻系統(tǒng)
熱插拔冗余電源
iDRAC8
內(nèi)置雙SD模塊
單設(shè)備數(shù)據(jù)校正(SDDC)
備用列
免工具拆裝機(jī)箱
支持高可用性群集和虛擬化
主動(dòng)式系統(tǒng)管理警報(bào)
帶生命周期控制器的iDRAC8
顯卡
顯卡類(lèi)型:集成Matrox G200(帶iDRAC8)
顯存:與iDRAC8應(yīng)用程序共享的16 MB顯存
GPU - 支持最多四個(gè)可選的300 W內(nèi)置GPU處理加速器
機(jī)箱包含項(xiàng)
外形規(guī)格:5U
高度:44.35厘米(17.5英寸)帶支腳
43.45厘米(17.1英寸)不帶支腳
寬度:48.2厘米(18.98英寸)
深度:75.09厘米(29.56英寸)
最大重量:
T630完整系統(tǒng),配有2.5英寸硬盤(pán):
最高可配16個(gè)2.5英寸硬盤(pán)(6個(gè)風(fēng)扇),重量37.57千克/82.75磅
最高可配32個(gè)2.5英寸硬盤(pán)(6個(gè)風(fēng)扇),重量40.55千克/89.32磅
T630完整系統(tǒng),配有3.5英寸硬盤(pán):
最高可配18個(gè)3.5英寸硬盤(pán)(6個(gè)風(fēng)扇),重量49.65千克/109.36磅
管理
Dell OpenManage系統(tǒng)管理解決方案產(chǎn)品組合,包括:
OpenManage Essentials控制臺(tái)
帶生命周期控制器的iDRAC8


